金融界2024年11月15日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏西米半导体有限公司请求一项名为“智能单片冲洗清洗机及晶圆片整理洗刷办法”的专利，公开号CN 118943055 A，请求日期为2024年9月。
专利摘要显现，本发明触及一种智能单片冲洗清洗机及晶圆片整理洗刷办法，包含顺次设置的上料组织、喷淋清洗组织、冲洗组织、甩干组织及下料组织。该智能单片冲洗清洗机及晶圆片整理洗刷办法经过特别规划的上料组织、喷淋清洗组织、冲洗组织甩干组织及下料组织相配合，可以尽可能地削减与晶圆片外表的触摸面积及受力面积，防止损害晶圆片外表，来提高晶圆片外表的清洗、冲洗作用，完成无死角清洗、冲洗，然后大幅度的提高了产品质量，一起进步了清洗功率。
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